Od 14 kwietnia za pośrednictwem platformy internetowej 330 tys. osób odbyło wirtualną podróż po centrum wystawienniczym. Zwiedzającym prezentowano szeroką gamę rozwiązań dla branży opakowaniowej oraz najnowsze technologie dedykowane temu sektorowi rynku. Mogli oni również wziąć udział w licznych wydarzeniach towarzyszących oraz sesjach wykładowych, dzięki którym zdobyli szeroką wiedzę dotyczącą przyszłości branży.

Motywem targów była powszechna cyfryzacja branży opakowaniowej, które prezentowane były na stoiskach międzynarodowych dostawców, m.in. Efi, Barberan, HP, KBA, Landa, Kodak, Highcon, Scodix, Boye, Shenzen Wonder, Shenzen Handway czy Jiangmen Jingou. Podczas trzydniowego forum wymiany doświadczeń – Global Digital Forum – odbyło się ponad 40 wykładów oraz paneli dyskusyjnych, m.in.: Global Digital Forum, Corrugated World Forum, Tappi International Seminar, Packaging Industry Forum 4.0 czy Flexographic Printing Development Summit 2017. Eksperci reprezentujący SinoCorrugated Expert Committee udzielali wskazówek, żeby pomóc zwiedzającym w sprzedaży, zarządzaniu przedsiębiorstwami oraz w planowaniu produkcji.

Ze względu na pomyślny przebieg targów część wystawców już zarezerwowała powierzchnie wystawiennicze na przyszły rok. Przedstawiciele firmy Reed Exhibition są przekonani co do tego, że chiński rynek opakowaniowy będzie w najbliższym czasie dynamicznie się rozwijać m.in. za sprawą dobrej sytuacji gospodarczej kraju, dlatego też szczególnie ważne jest organizowanie dużych imprez targowych na tym obszarze.